Back LGA 1155 English LGA 1155 Spanish الجیای ۱۱۵۵ Persian LGA 1155 Finnish LGA 1155 French LGA 1155 Italian LGA1155 Japanese LGA 1155 Georgian LGA 1155 Korean LGA 1155 NB
| Sockel 1155 | |
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| Spezifikationen | |
| Einführung | 2011 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1155 |
| Busprotokoll | Direct Media Interface (DMI) |
| Prozessoren | Intel-Core-i-Serie 2 Intel-Core-i-Serie 3 |
| Vorgänger | LGA 1156 |
| Nachfolger | LGA 1150 |
| Unterstützter RAM | DDR3 |
Der Sockel 1155 (auch LGA1155, FCLGA1155[1] oder Sockel H2 genannt) ist ein Prozessorsockel für die Prozessorserie Intel Core i3, Core i5, Core i7 sowie Intel Celeron Dual-Core der Sandy- und Ivy-Bridge-Generation.[2] Eingeführt wurde er im Januar 2011. Der Sockel 1155 wurde 2013 vom Sockel 1150 abgelöst.
Er ist Nachfolger des Sockels 1156. Erforderlich wurde dieser Sockel, als die Sandy-Bridge-Architektur die Nehalem-Mikroarchitektur ablöste. Bei Prozessoren für den Sockel 1155 sind der Speichercontroller und der PCIe-Controller nach wie vor im Prozessor integriert – der Sockel stellt entsprechende Anschlüsse bereit.
Die größte Veränderung im Vergleich zum Vorgänger ist beim 1155-Sockel die getrennte Anbindung von CPU, IGP und der integrierten Northbridge an die jeweils eigene Energieversorgung. Der Chipsatz, welcher aus einem Chip (ehemals Southbridge) besteht, wird per DMI angebunden. Kompatible Chipsatzserien für diesen Sockel sind die Intel-6-Serie und die Intel-7-Serie.
- ↑ Support: Installation und Integration für LGA1155 Sockel-basierte Intel® Desktop-Prozessoren. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ Anand Lal Shimpi: The Sandy Bridge Preview. In: AnandTech. 27. August 2010, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).