Zen 4

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Produktion: seit 2022
Produzent: TSMC
Fertigung: 6 bis 4 nm
Befehlssatz: AMD64 (x86-64)
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Raphael (Desktop-CPUs)
  • Storm Peak (Desktop-CPUs)
  • Phoenix (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs)
  • Dragon Range (Laptop-CPUs)
  • Hawk Point (Laptop-CPUs)
  • Ryzen 7000 (Embedded-CPUs)
  • Ryzen 8000 (Embedded-APUs)
  • Genoa/-X (Server-CPUs)
  • Bergamo (Zen 4c / Server-CPUs)
  • Siena (Zen 4c / Server-CPUs)

Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 4 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 die vierte Generation der unter den Markennamen „Ryzen“ und „Epyc“ 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 5-nm-Prozesstechnologie (N5) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen, diese Core Complex Dies oder „CCDs“ bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs kommt ein I/O-Die, das in einem TSMC-6-nm-Prozess hergestellt wird.

Neuerungen gegenüber der Generation Zen 3 sind:

  • Unterstützung für DDR5-RAM, Wegfall der Unterstützung für DDR4-RAM.
  • 1 MB L2-Cache je Kern statt 512 KB wie bei allen bisherigen Zen-Prozessoren üblich.
  • Erstmalige Implementierung des AVX-512-Befehlssatzes. (Ist nur etwas schneller als AVX2, weil es weiterhin 256-Bit-Rechenwerke hat. Taktet aber nicht runter wie aktuelle Intel-Prozessoren, wenn sie AVX-512-Befehle nutzen.)[1]

Die nächste Generation „Zen 5“ im 4-nm-Fertigungsverfahren soll im Juli 2024 vorgestellt werden.[2]

  1. Marc Sauter, Martin Böckmann: Ryzen 7950X/7700X im Test: Brachialer Beginn einer neuen AMD-Ära. In: golem.de. 26. September 2022, abgerufen am 15. November 2023.
  2. Andreas Schilling: 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor. In: hardwareLUXX. 3. Juni 2024, abgerufen am 25. Juli 2024.

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