Back مقبس بي Arabic LGA 1366 Azerbaijani Socket 1366 Catalan Socket 1366 Czech Sockel 1366 German LGA 1366 English LGA 1366 Estonian LGA 1366 French LGA 1366 Croatian LGA 1366 Italian
| LGA 1366 | ||
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| Información | ||
| Tipo | Land grid array | |
| Fabricante | Intel | |
| Fecha de lanzamiento | noviembre de 2008 | |
| Descontinuación | 2012 | |
| Datos técnicos | ||
| Dimensiones | 45 mm x 42.5 mm[1] | |
| Memoria |
DDR3 DDR3 ECC | |
| Tipo de zócalo | LGA | |
| Factor de forma | Flip chip LGA | |
| Contactos | 1366 | |
| Protocolo del FSB | Intel QuickPath Interconnect | |
| Procesadores | ||
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Intel Core i7 (serie 9XX) Intel Xeon (serie 35XX,36XX,55XX,56XX) | ||
| Cronología | ||
| LGA 771 LGA 775 | LGA 1366 | LGA 2011 LGA 1356 |
LGA 1366, también conocido como Socket B,[2][3] es un zócalo de CPU de Intel, compatible con los microprocesadores Intel Core i7 e Intel Xeon. Este zócalo reemplaza al LGA 775 (Socket T) en la gama alta y rendimiento, también reemplaza el LGA 771 (Socket J) orientado a servidores de gama de entrada y estos a su vez son reemplazados por el LGA 2011. Este zócalo tiene 1366 pines que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del microprocesador[4] y accede a hasta tres canales de memoria DDR3 a través del controlador de memoria interna del procesador.
- ↑ «Intel Core i7 Processor Datasheet».
- ↑ Socket Transition Guidance
- ↑ «Intel Core i7 & i5 Compatibility Sheet». Archivado desde el original el 2 de diciembre de 2010. Consultado el 21 de mayo de 2020.
- ↑ «New P4 Socket Type LGA 775 (Socket T)». asisupport.com. Archivado desde el original el 13 de diciembre de 2007. Consultado el 14 de marzo de 2007.