Back DIP Byelorussian Dual in-line package Bulgarian Dual in-line package Catalan Dual in-line package Czech Dual in-line package German Dual in-line package English Dual in-line package Spanish دیپ Persian Dual Inline Package French Kemasan garis ganda ID
Dual in-line package (lyh. DIP tai DIL) on elektronisten komponenttien kotelointityyppi, joka sisältää suorakaiteen muotoisen kotelon ja kaksi riviä liitäntäpinnejä. DIP-komponentti juotetaan yleensä kiinni piirilevyyn tai liitetään kiinni piirilevyssä olevaan erilliseen liittimeen. Kotelotyyppiin viitataan yleensä formaatissa DIP-n missä "n" viittaa metallisten liitäntäpinnien lukumäärään (esim. DIP-8 sisältää kahdeksen liitäntäpinniä). DIP-koteloinnin kehittivät Don Forbes, Rex Rice ja Bryant Rogers työskennellessään Fairchildin suunnitteluosastolla ja se julkaistiin vuonna 1965.[1]
- ↑ David A. Laws: “The Legacy of Fairchild” in the Computer History Museum’s Visible Storage Exhibit 2007. Computer History Museum. Viitattu 19.2.2024.