Ball Grid Array

Ten artykuł od 2017-10 wymaga zweryfikowania podanych informacji.

Należy podać wiarygodne źródła w formie przypisów bibliograficznych.
Część lub nawet wszystkie informacje w artykule mogą być nieprawdziwe. Jako pozbawione źródeł mogą zostać zakwestionowane i usunięte.
Sprawdź w źródłach: Encyklopedia PWN • Google Books • Google Scholar • Federacja Bibliotek Cyfrowych • BazHum • BazTech • RCIN • Internet Archive (texts / inlibrary)
Po wyeliminowaniu niedoskonałości należy usunąć szablon {{Dopracować}} z tego artykułu.

BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Charakteryzuje się on wyprowadzeniami w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdującymi się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo, zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony – dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania – dochodzącą obecnie do 2–5 defektów na milion połączeń, lepsze właściwości elektryczne – dzięki skróceniu doprowadzeń, oraz samonastawność układów podczas procesu montażu – wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego.

Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub takich, w których nie zakłada się możliwości wymiany układu scalonego, oraz w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej.

Protoplastą obudów układów scalonych tego typu są obudowy PGA (ang. Pin Grid Array) stosowane powszechnie w przypadku procesorów w komputerach osobistych, w których wyprowadzenia miały formę szpilek, czyli tzw. pinów.