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Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados e de componentes discretos, como transistores, resistores e capacitores, feito de plástico epóxi opaco ou de cerâmica. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas de circuito impresso pode ser feita fácil e manualmente.[1]
O CI 555 é um exemplo de invólucro DIP com duas fileiras de quatro condutores verticais. O encapsulamento foi inventado em 1964 por Don Forbes, Rex Rice e Bryant Rogers, da empresa de semicondutores Fairchild.[2][3]Eram denominados de SSI (Small Scale Integration), ou seja, baixa escala de integração, apresentado num pequeno chip (pastilha) da ordem de 3 mm² de área, com 2 a 20 funções e cerca de uma centena de transistores.[4]
- ↑ «dual-in-line package (DIP)». Glossary of Telecomunication Terms
- ↑ «Dual In Line Package (DIP)». embeddedartistry.com
- ↑ Dummer, G. W. A. «Electronic Inventions and Discoveries». Pergamon Press. ISBN 0-08-022730-09 Verifique
|isbn=(ajuda) - ↑ TAVARES, Mário Jorge O. (março–abril de 1992). «Eletro-Eletrônica Básica Parte X-3» (PDF). Antenna-Eletrônica Popular. vol. 103 (nº 2): 145